Um circuito integrado (CI) é um chip, que normalmente tem um encapsulamento em sílico.
Os CI têm dentro deles diversos componentes electrónicos, tais como, transístores, resistências, díodos, condensadores, etc.
Eles facilitam muito a implementação física e conseguem reduzir e simplificar muito os circuitos as montagens.
Os CI possuem vários pinos, que permitem a entrada e saída de sinais e também têm diveros tipos de encapsulamento ou arquitectura.
Tipos de Encapsulamento
Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line)
- Apresentam duas filas de pinos.
- Nomalmente presentes em CI's de baixa potência.
- São os mais utilizados devido a poder conter vários chips ligados entre si.
- Possui uma marca para distinguir a localização do pino 1.
Cápsula com linha única de pinos (SIL - Single in Line)
- Apresentam apenas uma fila de pinos.
- Mais utilizados para amplificadores e pre-amplificadores de som.
Cápsulas planas (Flat-pack)
- Possuem reduzido volume e ocupam pouco espaço.
- Aplicam-se normalmente na horizontal.
Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas)
- Possui cobertura metálica.
- Tem os pinos dispostos numa linha circular.
- Possui uma pequena marca para destinguir o primeiro pino contando assim pela ordem dos ponteiros do relógio.
Cápsulas especiais
- Sâo tipos de CI que dispoem de muitos pinos, como no caso dos microprocessadores.
- Normalmente são Quad Pack.
Cápsulas em SMT
SOIC – Small-Outline Integrated Circuit - Igual ao DIP mas com os pinos dobrados.
PLCC – Plastic-Leaded Chip Carrier - Quad Pack com os pinos dobrados por debaixo do corpo.
LCCC – Leadless Ceramic Chip Carrier - Não possui pinos, tem umas pequenas partes de contacto na capsula cerâmica.
Sem comentários:
Enviar um comentário